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太和资本投资企业中信科移动科创板成功上市!
[2022-09-29]
德尔科技完成20.36亿元融资,太和资本等多家机构和老股东共同参与
[2022-09-19]
金秋双喜,太和资本喜迎中信科移动敲钟!珠海博雅正式在IPO排队
[2022-09-19]
2022年国家级专精特新“小巨人”企业名单公布,多家太和资本已投企业上榜
[2022-08-30]
喜讯 | 太和资本投资企业-一微半导体入选国家级专精特新“小巨人”企业
[2022-08-18]
太和资本 | 深圳运营中心喜迎乔迁,子品牌海锶创投专注于中早期硬科技
[2022-08-11]
2022年上半年顺利完成2亿募资,喜迎1个IPO敲钟
[2022-08-02]
太和资本参投企业珠海博雅科技申报IPO受理!IPO拟募资7.5亿
[2022-07-04]
喜讯 | 太和资本投资企业-依迅北斗入选专精特新重点“小巨人”企业
[2022-06-01]
重磅 | 高云半导体获8.8亿元B+轮融资,太和资本坚定跟投
[2022-06-01]
重磅 | 第三代半导体至信微碳化硅项目获太和资本等数千万天使投资
[2022-05-16]
近日,太和资本联合时代伯乐、金鼎资本、红碳科技对深圳至信微电子进行数千万天使轮战略投资。本轮投资是至信微电子获得的首轮资金加持,由德太资本担任本轮融资顾问,所融资金将全部用于SiC(碳化硅)MOS产品的研发及投产、市场开拓和人才引进。
捷报 | 太和资本参投企业中信科移动获各项专利1万项,5月10日成功过会!IPO拟募资40亿
[2022-05-16]
5月10日,科创板上市委公告:中信科移动通信技术股份有限公司(以下简称“中信科移动”)IPO成功过会。中国信科集团第7家上市公司产生。
太和资本参股企业一微半导体荣获“2021年度珠海市最具成长性集成电路企业”等四项荣誉
[2022-05-16]
5月7日下午,由珠海市软件行业协会、珠海市半导体行业协会主办的“2022珠海软件和集成电路产业年会暨数字经济创新与产业发展论坛”在高新区金山产业园隆重举行。
不惧寒冬 | 天使投资深圳云联半导体近千万,布局WIFI系列芯片
[2022-05-16]
太和资本旗下太和福慧一号基金独家完成对深圳云联半导体的近千万元天使轮投资。本次投资是太和资本继去年投资珠海一微半导体后,于粤港澳大湾区内下注的又一家“中国芯”企业。
出资10亿!长江中信科产业基金、太和资本等14家机构共同设立二进制半导体公司并完成首轮融资
[2022-05-16]
2022年03月28日,武汉二进制半导体在光谷注册成立,注册资本10亿。 经营范围包括:集成电路销售;集成电路制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;信息系统集成服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务。
太和资本进驻横琴CBD|健步观山,拾级登高,开启2022新气象
[2022-05-16]
2022年3月14日启用位于横琴保利国际中心的新办公室,并出游横琴新区,观山海,健步行,用“登高”的方式,拾级而上,开启2022年的新气象!
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